貼片共模250電感封裝-它的封裝方式[頤特電子]

文章出處：責任編輯：人氣：-發(fā)表時間：2019-08-17 10:47【大中小】

　隨著電子信息職業(yè)的開展，貼片電子元件越來越重要，特別是貼片共模電感，貼片共模電感被廣泛應用于各個電子產品，以下淺談貼片共模電感的封裝不可忽略的重要事項。

　　貼片共模250電感封裝；因為貼片一體大電流電感具有小型化，高品質和低電阻等特性。具有平底表面適合表面貼裝，優(yōu)異的端面強度良好之焊錫性，低漏磁，低直電阻，耐大電流之特點。貼片電感的主要作用是把電能轉化后存儲起來再釋放出來。適用微型化產品，對產品空間要求比較嚴格，還有可以用貼片機機械化批量生產。

　　貼片共模250電感封裝方式主要分為：四點封裝和全封裝兩種封裝方式，下面且聽小編為大家來詳解這兩種封閉方式。

　　四點封裝方式顧名思義可見是相當全封裝而言，在磁芯與磁環(huán)公差與配合組裝后，在設計磁環(huán)時磁環(huán)時方形的，而磁芯是圓形的，可見這兩組材料組合在一起必然產生間隙，這個間隙要由特別的封裝材料給封裝起來，由于HCDRH74系列間隙較小，一般采用封住方形磁環(huán)的四個角便可以實現，貼片一體大電流電感磁遮蔽性的較佳效果。由于四點封裝的外形美觀度相對全封裝的差點，所以便延伸了全封裝結構的貼片繞線電感。